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原创 100%自主可控,中国最强刻蚀机厂商,已搞定了3nm工艺

其中比较核心的有光刻、刻蚀、薄膜沉积,这三个步骤,都对应着不同的设备,比如光刻机、刻蚀机,薄膜沉积设备等。

其中比较核心的有光刻、刻蚀、薄膜沉积,这三个步骤,都对应着不同的设备,比如光刻机、刻蚀机,薄膜沉积设备等。

光刻在最前面,用光在硅晶圆上形成电路图案模版,刻蚀环节则根据这一模版对下层材料进行选择性去除,以构建出复杂的电路结构。

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而薄膜沉积则是在硅片上逐层生长材料,从而搭建芯片的电路架构,这三个关键环节完成了,基本上芯片制造也就成型了。

目前在光刻机上,我们的国产设置确实落后不少,如果和ASML相比,落后个10年是有的,甚至更多。

但在刻蚀、薄膜沉积上,却都达到了顶尖水平,特别是国内有一家半导体设备公司,在这两块上,都具备全球竞争力,在刻蚀机上,甚至达到了3nm的水平。

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这家企业就是中微公司,由尹志尧博士于2004年创办,至今不过20来年时间。

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刚开始的时候,公司主要聚焦于等离子体刻蚀设备的研发,并于2007年就推出了中国首台电容性等离子体刻蚀设备,打破国外垄断。

以前,美国对刻蚀机这样的设备也是有限制的,不准先进的卖给中国的,但中微突破了后,限制就取消了,因为再禁毫无意义,反而会让美企失去市场。

后来,中微不断的努力,推出了众多的刻蚀机,真正达到全球顶尖水平,并且也打入了台积电供应链,其精度也达到了3nm。

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不仅如此,中微公司还表示,其元件全部实现了100%的国产,完全的自主可控,不用担心卡脖子,全是国产供应链。

而除了刻蚀机之外,中微在薄膜沉积设备、MOCVD设备上,也达到了全球顶尖水平,特别是氮化镓基LED MOCVD设备,全球领先。

可见,中国企业一样能够制造出先进的芯片设备,也希望有越来越多的企业,能够像中微一样,如果大家的水平都全球顶尖,都达到3nm,我们可以全部自己搞定,那还怕什么禁令,还有什么禁令啊。

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作者: wczz1314

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